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全国
Ⅱ类洞制备
1、报告老师，我已经准备好了，请问可以开始了吗?
(默认离体牙
,不需要调节椅位灯光)2、选择器械：高速手机、低速手机、裂钻、球钻、倒锥钻、三用枪
3、 握持方式：左手持离体牙，牙面始终朝上，不能随意翻转，右手
持高速手机，以无名指或中指为支点。
4、 操作：
①底平壁直，点线角圆钝清晰。
②先制备邻面，后制备牙合面。
邻面
③喷水冷却的高速手机从边缘嵴下钻，邻面呈缘小，龈阶大的梯形
,颊舌壁略外敞，过程中钻针方向始终与牙体长轴平行。
④ 龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。
龈阶深达釉牙本质界下0.5~1.0mm。
洞宽为颊舌洞缘位于外展隙轴髓线角内。
牙合面
⑤由邻面向颌面中央扩展，形成鸠尾，鸠尾膨大部位于中央，对称
膨出(上颌尽量勿破坏斜嵴)。
⑥窝洞大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。
洞深为釉牙本质界下1mm。
鸠尾峡的宽度约为颊舌两尖间距1/4~1/3.膨大部：鸠尾峡部之比为
3:2或2:1.
5、报告老师，Ⅱ类洞制备操作完毕。
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